LAM技术可实现单面、双面、三维陶瓷电路板的大规模生产。产品精度高，结合力好，导电层可按客户要求从1μm到1mm间定制。其中用纯铜代替银浆可以解决孔的导电和结合力问题，整体性能更加稳定。我们工艺成熟、产品性能优越，激光入射三维面可实现高精度布线。不受外形限制使设计空间更具想象力，成本较传统的技术更低、无需开模、环保无污染，应用领域广泛。

斯利通陶瓷电路板勇于创新，站在科技的前沿，推出国际的LAM激光快速活化金属化技术以及DPC直接覆铜技术，致力于为客户提供“放心，舒心，贴心”的服务体验。

产品优势：

1.更高的热导率、更匹配的热膨 胀系数。

2.更牢、更低阻的金属膜层。

3.可焊性好,使用温度高。

4.绝缘性好。

5.导电层厚度在

1μm～1mm内定制。

6.不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长。

7.可进行高密度组装，线/间距(L/S)分辨率可以达到20μm，从而实现设备的集成化、微型化。

8.高频损耗小,可用于高频电路。

9.镀铜封孔，可靠性高。

10.三维基板、三维布线