通过高低温试验箱模拟环境温度变化提高电子元器件环境温度、湿度、温度循环等适应能力，加速元器件中可能发生或存在的化学反应（如由水蒸汽或其他离子所引起的腐蚀作用，表面泄漏、污染以及金-铝金属化合物的产生等），提前消除潜在缺陷。

电子元器件的许多故障是由于体内和表面的各种物理化学变化引起的。当环境温度升高后，化学反应速率大大加快，故障过程也得到加速。有缺陷的元器件就会暴露。

高温储存试验对表面污染、引线键合不良和氧化层缺陷有很好的筛选作用。